西安电子科技大学在EDA硬件仿真编译领域获华为、思尔芯等资助
发布时间:2024-09-18 | 发布者： 东东工作室 | 浏览次数： 次（原标题：西安电子科技大学在EDA硬件仿真编译领域获华为、思尔芯等资助）
经济观察网讯 据西安电子科技大学微信公众号7月24日消息，该校集成电路学部游海龙教授、李聪教授课题组在EDA中的硬件仿真编译领域取得一系列新进展和重要学术成果。相关研究工作获得国家自然科学基金项目、华为技术有限公司、上海思尔芯技术股份有限公司等校企合作项目资助，相关成果应用于我国硬件仿真器研发。（实习记者 顾雨晴 编辑 李仕静）
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